1.负责公司自研芯片的应用研发
2.负责Type-C、无线充电等协议的开发
3.基于不同芯片种类的模块软件设计、开发和测试
4.参与各协议的认证测试工作,输出模块设计及验证测试文档。
5.能够进行基本硬件设计
6. 能够进行技术文档的编写
上班地址:上班地址:广东省深圳市福田区车公庙天安数码城创新科技广场1期A座404
版权所有 深圳市合好科技有限公司 粤ICP备19027141号-5
地址:广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区大朗山东宝小区16号源兴大厦1206 EMAIL:
版权所有 © 2025 深圳市合好科技有限公司 粤ICP备19027141号-5